|
|
|
_El_ |
|
|||
Новичок Профиль Группа: Участник Сообщений: 28 Регистрация: 25.9.2007 Репутация: нет Всего: нет |
Доброго времени суток!
Есть электрическая плата. Необходимо ее защитить от копирования, то есть что б не смогли спаять такую же. Помогите! |
|||
|
||||
dumb |
|
|||
sceloglauxalbifacies Профиль Группа: Экс. модератор Сообщений: 2929 Регистрация: 16.6.2006 Репутация: нет Всего: 158 |
причем тут "защита ПО"?
и подозреваю, что защитить кусок текстолита не получится. |
|||
|
||||
UniBomb |
|
|||
Новичок Награды: 1 Профиль Группа: Участник Клуба Сообщений: 1754 Регистрация: 24.10.2006 Где: Санкт-Петербург Репутация: нет Всего: 97 |
Разбить плату на 4 слоя. Каждый слой на 4 куска. Разводку делать на 2 и 3 слое (т.е. внутри). Куски должны быть смещены по высоте друг отностительно друга. Лучшей защиты пока нет....
|
|||
|
||||
_El_ |
|
|||
Новичок Профиль Группа: Участник Сообщений: 28 Регистрация: 25.9.2007 Репутация: нет Всего: нет |
UniBomb, спасибо! Попробую
|
|||
|
||||
UniBomb |
|
|||
Новичок Награды: 1 Профиль Группа: Участник Клуба Сообщений: 1754 Регистрация: 24.10.2006 Где: Санкт-Петербург Репутация: нет Всего: 97 |
Это сделать то на самом деле не так просто))) Смысл в четырёх слоях думаю понятен - что бы дорожки были не видны визуально. Но с помощью лазера можно снимать текстолит слой за слоем, таким образом можно восстановить схему печатно платы. Для того, чтобы затруднить этот процесс и надо, чтобы несколько частей одного слоя находились на разных уровнях, что бы снимая слой за слоем небыло видно связей одной части с другой. Так в своё время зарубежные компании делали в своих микросхемах, что бы в советском союзе их не копировали))) |
|||
|
||||
kolobok0 |
|
|||
Шустрый Профиль Группа: Участник Сообщений: 64 Регистрация: 24.12.2008 Репутация: нет Всего: 2 |
это вызывает трудности? кхм... помню изотовские платы, 8 слойные ремонтировали (внутренний дефект - трещина, либо сгорела дорожка) - ### ВОПРОС. Пол часа времени и все дорожки вызваниваються на ура...если есть аналог - это не быстро, а ОЧЕНЬ быстро. Рассматривать это как защиту - ИМХО очень наивно... Про нашпигованность каждой платы ЕС шинной топологии - думаю понятно. Защищать железо - увы не прокатит. А вот программно-аппаратно, это другое дело. Но тут уже больше специфика предметной области, схемные решения + нахождение оптимальных алгоритмов. Как полумера - заливать компаундом. Только увы - надо защищать всё. И вставлять разнородные силовые элементы - дабы вызвать трудности при попытке сошлифовки или снятия компаунда... Но и это так - на обывателя. В советские времена в Бауманке(если не ошибаюсь) когда упёрлись в PAl - просто его послойно сошлифовали и сняли маски удачи Вам (круглый) |
|||
|
||||
1 Пользователей читают эту тему (1 Гостей и 0 Скрытых Пользователей) | |
0 Пользователей: | |
« Предыдущая тема | Технологии защиты программного обеспечения | Следующая тема » |
|
По вопросам размещения рекламы пишите на vladimir(sobaka)vingrad.ru
Отказ от ответственности Powered by Invision Power Board(R) 1.3 © 2003 IPS, Inc. |