нтересную разработку представила в начале месяца компания Paratek Microwave. Несмотря на то, что с момента анонса прошло две недели, материал ParaScan настолько интересен, что о нем стоит рассказать. 

Материал ParaScan формируется путем легирования титаната бария-стронция (Barium Strontium Titanate, BST) и может быть использован для изготовления подложек совершенно нового класса интегральных конденсаторов Paratek с электронной настройкой. По мнению разработчика, полученные изделия позволят уменьшить размеры беспроводных электронных устройств и повысить надежность их работы. Фундаментальным преимуществом материала ParaScan является обеспечиваемая им возможность подстройки импеданса и частоты цепей, сочетающаяся с малыми потерями, что позволяет повысить эффективность беспроводных устройств. 

Точный состав легирующих примесей и другие подробности технологии держатся в секрете. Однако, известно, что их добавление позволило снизить токи утечки более чем на порядок величины и существенно сократить радиочастотные потери в материале. В качестве ориентира назван ток утечки – если верить Paratek, он не превышает 100 нА. Достоинства ParaScan, полагают в компании, позволят настраиваемым приборам нового поколения заменить привычные цепи с фиксированными параметрами и использованием варакторов, MEMS-приборов и регулируемых резистивных диодов (PIN diode). 

Важно, что технология готова к практическому использованию. По данным компании, массовое производство в сотрудничестве с неназванным стратегическим партнером находится сейчас в процессе реализации. 

http://www.paratek.com/
http://www.ixbt.com/