Компания ASML сообщает, что предоставила первый в мире литографический инструмент, использующий источник света с длиной волны в «жестком» ультрафиолетовом диапазоне – EUV (extreme ultraviolet). Инструмент поступил в распоряжение нанотехнологического колледжа Университета Олбани (столицы штата Нью-Йорк).

EUV-инструмент ADT (Alpha Demo Tool) стоимостью 65 млн. долларов предназначен для сугубо научно-исследовательских целей, а не производства коммерческих ИС. EUV ADT будет использован в рамках международного проекта Invent (англ. – изобретение, International Venture for Nanolithography), поддерживаемого штатом Нью-Йорк. В проекте Invent также участвуют AMD, IBM, Micron и Qimonda, а Sony и Toshiba принимают участие в других исследовательских проектах колледжа, связанных с EUV-технологией.

В университете уверены, что появление ASML ADT является важным шагом на пути внедрения EUV-технологии в производство и подчеркивают, что уже располагают достаточным количеством фотомасок для создания пробных экземпляров чипов по нормам 32-нм процесса. А присутствие сотрудников большого числа ведущих компаний позволяет надеяться, что процесс внедрения EUV-литографии не будет слишком долгим.

Нельзя не отметить, что в списке участников Invent нет корпорации Intel. А между тем именно Intel называется наблюдателями главным потенциальным покупателем EUV-оборудования, «впереди планеты всей» идущим к всё более тонким нормам. Intel уже освоила 65-нм и готовится к началу 45-нм производства, в то время как AMD, принимающая участие в Invent вместе с IBM, лишь планирует начать массовое 65-нм производство. И именно Intel должна была бы быть больше всех рада тому, что EUV-литография будет готова в срок – к моменту планового (в соответствии с законом Мура) перехода на 32-нм нормы. Однако, Intel, судя по всему, держит производителей литографического оборудования в «ежовых рукавицах», не давая им надежд на получение выгодного контракта, всячески сбивая цену на новые продукты или вообще отказываясь их покупать, как это было в случае с 157-нм литографическими инструментами и в случае с 193-нм иммерсионными сканерами для 65-нм норм. И даже есть данные, что Intel предпочтет использовать иммерсионные, но оптические (193-нм), а не EUV-инструменты, (строго говоря, длина волны 193 нм тоже соответствует ультрафиолету, но более «мягкому», и позволяет использовать собирающие линзы или катадиоптрические системы, в то время как для EUV возможно использование лишь исключительно рефлективных фокусирующих схем).

Так или иначе, но источник сообщает, что ASML готовится создать еще один «демонстрационный» EUV-инструмент, который будет предоставлен расположенному в Бельгии научно-исследовательскому центру IMEC. Известно, что кроме ASML, над EUV-технологиями вела работы и Nikon. Однако, о прогрессе японского вендора в этой области пока ничего не известно.

http://www.eet.com/
http://www.ixbt.com/